ヘリウムリークテストとは、ヘリウムガスを目印（トレーサー）にして、真空の装置や配管、容器のどこから、どれだけ気体がもれているかを調べる検査です。ヘリウムだけを選んで検出する質量分析計を内蔵した装置（ヘリウムリークディテクタ）を使います。半導体の製造装置の組み立てや、ガス配管の接続（フックアップ）の後の検査、定期点検で広く使われています。
ヘリウムが使われるのは、分子がとても小さく狭いすき間でも通り抜けやすいこと、燃えたり反応したりしない安全な気体であること、大気中にはごくわずか（約5ppm）しか含まれていないため、もれてきたヘリウムを区別しやすいことが理由です。検出器は質量数4のヘリウムだけを数えるため、非常に感度が高く、最も感度の高い装置では10⁻¹²Pa·m³/s程度のごく小さなリークまで検出できます。
検査の方法には、主に3つあります。真空にした装置を検出器につなぎ、外から疑わしい場所にヘリウムを吹き付けて反応を見る真空吹き付け法（スプレー法）、装置の中にヘリウムを詰めて外側を吸い込みの口でなぞる加圧法（スニッファー法）、装置全体を袋や箱で覆ってヘリウムで満たし全体のリーク量を測るフード法です。場所を探すならスプレー法、全体の合否を判定するならフード法が向いています。
