リークレート（漏れ量）とは、真空のチャンバーや配管の継ぎ目、バルブ、溶接の部分などから、1秒間にどれだけの気体がもれ込んでくるかを表す値です。単位は、圧力×体積÷時間のPa·m³/s（またはmbar·L/s、atm·cc/s）で表します。リークがあると、到達圧力が下がらないだけでなく、大気中の酸素や水分がプロセスに混ざり、膜の質の低下やパーティクルの原因になります。
装置全体のリークの大きさを簡単に調べる方法に、圧力上昇法（ビルドアップテスト）があります。チャンバーを排気した後でバルブを閉じてポンプから切り離し、圧力が上がる速さを測ります。チャンバーの体積をV、時間Δtの間の圧力の上昇をΔpとすると、リークと放出ガスを合わせた量はQ＝V·Δp/Δtで求められます。圧力が直線的に上がり続けるならリーク、だんだん上がり方が緩やかになるなら放出ガスが主な原因と見分けられます。
もれている場所を特定し、ごく小さなリークを測るには、ヘリウムリークディテクタを使います。最も感度の高い装置では10⁻¹²Pa·m³/s程度のリークまで検出できます。半導体の製造装置やガスの配管では、毒性や可燃性のガスを扱うため、決められたリークレート以下であることを確認してから使用を始めることが求められます。
