再生ウェハメーカー4社
再生ウェハは、装置調整やモニタ用途で使ったウェハの表面膜を除去し、研磨し直して再び使えるようにしたウェハです。ファブでは装置のパーティクル確認や成膜レート測定に多数のウェハを消費しますが、これらはデバイスを作るわけではないため、新品を使う必要がありません。剥離・研磨・洗浄・検査を経て平坦度と清浄度の規格を満たせば再投入でき、コストを大幅に下げられます。再生を繰り返すと厚みが規格を下回るため、再生可能回数には限りがあります。
主要特徴
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 三益半導体工業再生ウェハ（300mm） | 三益半導体工業ダミーウェハ・モニタウェハ | SUMCO再生ウェハ・モニタウェハ |
|---|---|---|---|
| 口径 | 300 mm／200 mm | 300 mm／200 mm／150 mm | 300 mm／200 mm |
| 管理指標 | 厚み・平坦度・パーティクル・金属不純物 | 厚み公差・表面粗さ・パーティクル | 平坦度・パーティクル・金属不純物 |
| 主要用途 | 装置立ち上げ・条件出し・パーティクル評価 | 装置立ち上げ・日常モニタ・搬送テスト | モニタ・ダミー・装置評価 |
| 工程 | 膜剥離 → 研磨 → 洗浄 → 検査 | — | 膜剥離・研磨・洗浄・検査 |
| 供給形態 | — | カセット・FOUP 単位 | FOUP／カセット単位 |
1製品だけが掲載している項目（2件）
| 再生回数の目安 | 厚み減少の許容範囲内で複数回 | — | — |
|---|---|---|---|
| 種類 | — | ダミーウェハ・膜厚モニタウェハ | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
再生ウェハ（300mm）
テスト・ダミーで使ったウェハの膜を剥がし、研磨・洗浄して再利用できる状態に戻したもの。新品より大幅に安く、装置立ち上げ用に使われる。
| 口径 | 300 mm／200 mm |
| 工程 | 膜剥離 → 研磨 → 洗浄 → 検査 |
| 再生回数の目安 | 厚み減少の許容範囲内で複数回 |
| 管理指標 | 厚み・平坦度・パーティクル・金属不純物 |
| 主要用途 | 装置立ち上げ・条件出し・パーティクル評価 |
ダミーウェハ・モニタウェハ
装置の条件出しや膜厚モニタに使う専用ウェハ。デバイスを作らないため、要求されるのは寸法と清浄度の安定性になる。
| 口径 | 300 mm／200 mm／150 mm |
| 種類 | ダミーウェハ・膜厚モニタウェハ |
| 管理指標 | 厚み公差・表面粗さ・パーティクル |
| 主要用途 | 装置立ち上げ・日常モニタ・搬送テスト |
| 供給形態 | カセット・FOUP 単位 |
再生ウェハ・モニタウェハ
新品ウェハと同じ加工ラインの技術を使った再生ウェハ。再生でも金属不純物とパーティクルの管理値は量産ラインの基準に合わせる。
| 口径 | 300 mm／200 mm |
| 工程 | 膜剥離・研磨・洗浄・検査 |
| 管理指標 | 平坦度・パーティクル・金属不純物 |
| 主要用途 | モニタ・ダミー・装置評価 |
| 供給形態 | FOUP／カセット単位 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
4社の主要メーカー
シリコンウェハの加工受託を主業とする群馬のメーカー。インゴットのスライスから面取り、ラッピング、エッチング、鏡面研磨、洗浄までウェハ加工の一連工程を受託し、信越半導体との結び付きが強い。
- •スライスから鏡面研磨・洗浄までの一貫受託
- •300mmウェハ加工の量産実績
シリコンウェハ専業の世界第2位メーカー。三菱マテリアル・住友金属鉱山のウェハ事業を統合し、300mmウェハを中心に世界の主要Fabに供給。
- •シリコンウェハ世界シェア約25%（第2位）
- •300mmエピウェハ・SOIウェハの先端品対応
シリコンウェーハ再生加工を主力事業とする。半導体工場から預かった使用済みのテスト／モニター用ウェーハを、薬品処理と研磨加工で再生して返却する。中国ではプライムウェーハの製造も行う。
- •シリコンウェーハ再生加工の大手
- •薬品処理と研磨による再生技術
1997年設立の台湾企業。再生ウェハ事業から始まり、ウェハ薄化の加工サービスへ事業を広げた。現在はウェハ再生とウェハ薄化の2事業を柱とする。
- •台湾の再生ウェハ大手
- •ウェハ薄化の加工サービス
関連カテゴリ
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