特殊基板(サファイア・LT/LN・ガラス)メーカー4

特殊基板は、シリコンや化合物半導体以外の材料で作るウェハの総称で、サファイア・タンタル酸リチウム(LT)・ニオブ酸リチウム(LN)・水晶・ガラスなどが含まれます。サファイアはLEDやGaNデバイスの成長基板、LT・LNは圧電性を生かしたスマートフォン用SAWフィルタ、ガラスは先端パッケージのコア材やインターポーザとして使われます。用途ごとに結晶方位・厚み・表面粗さの要求が異なり、シリコンとは別の加工ノウハウが求められます。

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主要特徴

サファイア・LT・LN・水晶・ガラスなどシリコン以外の基板材料
サファイアはLEDやGaNデバイスのエピ成長基板に使われる
LT・LNは圧電性を生かしSAWフィルタなどRF部品に使われる
ガラス基板は先端パッケージのコア材として注目されている

よくある質問

LT・LN基板は何に使われますか?
圧電性を利用した表面弾性波(SAW)フィルタが代表的な用途で、スマートフォンの高周波フロントエンドに多く搭載されています。近年はシリコンと貼り合わせた複合基板も使われます。
ガラス基板が半導体で注目される理由は?
平坦性と寸法安定性が高く、大判化しやすいため、AI向けの大型パッケージで有機コア基板に代わるコア材料として開発が進んでいます。

メーカー

4社の主要メーカー

京セラ日本

ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。

パッケージ・電子部品
セラミックパッケージ基板水晶デバイス
  • セラミックパッケージ基板で世界トップクラス
  • 水晶デバイス・電子部品にも強み
会社詳細
信越化学工業日本

シリコンウェハ・フォトレジスト材料・塩化ビニルの世界的大手。半導体向けには300mmウェハとEUVレジスト材料でトップシェア。

シリコンウェハ
300mmポリッシュドウェハエピタキシャルウェハ
フォトレジスト材料
ArF用PHS樹脂EUV用材料
封止材
半導体エポキシ封止材
  • シリコンウェハ(300mm)で世界シェア約30%
  • ArF/EUV向けフォトレジスト材料で業界首位級
会社詳細
日本ガイシ(NGK Insulators)日本

セラミック技術を基盤とする総合メーカー。半導体製造装置向けに静電チャック(ESC)・セラミックヒーター・サセプタなど、高純度・高耐熱のチャンバー内部材を供給する。

装置用セラミック部品
静電チャック(ESC)セラミックヒーターサセプタ
  • 窒化アルミ(AlN)・アルミナ系セラミックの材料技術
  • 静電チャック・セラミックヒーターで高いシェア
会社詳細
AGC(旭硝子)日本

世界最大級のガラス・化学素材メーカー。半導体分野ではEUVマスクブランク用超低熱膨張ガラス基板の主要サプライヤーで、フッ化物光学部品・EUV光学素材でも重要な役割を担う。

EUV関連素材
LTEM(超低熱膨張)ガラス基板(EUVマスクブランク用)フッ化物光学ガラスEUV用光学部品
半導体用ガラス
合成石英ガラスフォトマスク用基板材料
  • EUVマスクブランク用超低熱膨張ガラス(LTEM)基板の主要サプライヤー
  • フッ化物光学部品(CaF2レンズ)・EUV光学素材の製造技術
会社詳細

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