チップ単価計算ツール（ウェハ価格 ÷ 良品数）

要点

チップ1個のシリコン代は「ウェハ価格 ÷（取れ数 × 歩留まり）」で決まります。チップ面積を2倍にすると取れ数はほぼ半分になり、同時に歩留まりも下がるため、単価は2倍以上に跳ね上がります。先端ノードほどウェハ価格が高く欠陥密度も高いので、大型ダイほど不利になります。AI向けGPUなどがチップレット化へ向かうのはこのためです。

プリセットのウェハ価格は、ファウンドリの公式価格ではなく報道や調査会社の推定値をもとにした概数です。実際の価格は顧客・数量・契約時期で大きく変わるため、比較の目安として使ってください。組立・テスト費はパッケージ形態で数十セントから数百ドルまで幅があるので、既定値は0にしています。

分割するとダイが小さくなるので歩留まりが上がり、不良で捨てるシリコンが減ります。その一方で、実際のチップレットではダイ間接続（PHY）の面積が各ダイに加わり、2.5D／3Dパッケージの費用と組立歩留まりが上乗せされます。表の合計がモノリシックより安くても、パッケージ費用まで含めて逆転するかどうかが判断の分かれ目です。