先進封裝設備是實現2.5D/3D IC、小晶片、Fan-Out WLP、HBM堆疊等高密度封裝的後段製程設備群。除了傳統的打線接合與覆晶之外，還需要對應混合鍵合、TSV形成、中介層封裝等新技術的高精度設備。
BE Semiconductor（Besi）、ASM International、EV Group、SUSS MicroTec為主要業者。在AI晶片與HBM記憶體需求增加的背景下，先進封裝設備市場正快速擴大。
先進封裝是透過TSV（矽穿孔）形成、微凸塊或Cu-Cu混合鍵合、中介層封裝、Fan-out重布線等步驟，將多顆晶片高密度整合。AI用GPU的HBM堆疊與CoWoS需求擴大，使設備市場急速成長。
設備包括混合鍵合機、TSV蝕刻與電鍍設備、覆晶接合機、Fan-out用的曝光與沉積設備等。接合精度要求達次微米級，後段製程也開始要求與前段製程同等的潔淨度與精度。