訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B 值）是將一定期間的接單金額（Book）除以同期出貨金額・營收（Bill）的指標。高於 1 表示接單多於出貨、未交訂單持續累積，也就是需求處於擴張階段；低於 1 則表示接單跟不上出貨，需求處於收縮階段。在半導體設備產業中，長期被當作景氣的領先指標。
B/B 值之所以能成為領先指標，是因為設備從接單到出貨之間存在時間差。半導體廠商預期需求擴大時會決定資本支出並下單採購設備。設備的製造與交貨需要數個月到 1 年以上，因此接單的增減會在數季後反映在出貨與營收上。由於每月波動大，一般以 3 個月移動平均來觀察。
在半導體設備的 B/B 值方面，SEMI 根據北美設備廠商的接單與出貨每月公布的數值，長期被廣泛當作業界指標。日本則由日本半導體製造裝置協會（SEAJ）公布日本製設備的接單・銷售統計。此外，艾司摩爾（ASML）、科林研發（Lam Research）等個別設備廠商也在財報中揭露接單金額，分析師會從各公司接單與營收的比例判讀產業前景。
解讀 B/B 值也有需要注意之處。若包含 EUV 曝光機這類 1 台數百億日圓等級的高價設備，少數幾筆訂單就會讓比值大幅波動。此外，在供不應求的階段，客戶會重複下單或提前下單，使接單膨脹到超過實際需求。B/B 值作為掌握半導體景氣循環轉折點的參考雖然有用，但一般會搭配晶圓產能利用率與庫存水位等一併判斷。