LOC（Lead On Chip）是將導線架的引腳（連接外部端子的金屬腳）延伸到晶片表面上方，並隔著絕緣膠帶直接貼附在晶片上的封裝結構。一般封裝是將晶片放在導線架中央的座台（晶片座，die pad）上，再以導線連接排列在周圍的引腳。LOC則取消晶片座，使引腳重疊配置在晶片上方。
LOC在1990年代為了因應DRAM的大容量化而被廣泛採用。DRAM的晶片每一代都會變大，但TSOP或SOJ等封裝的外形由規格決定，因此在傳統結構下，晶片周圍已無法留出排列引腳的空間。LOC讓引腳重疊在晶片上方，因此能在相同外形中容納更大的晶片。DRAM的焊墊多設計成在晶片中央排成一列，可用短線連接通過晶片上方而來的引腳前端與中央焊墊，這也是優點之一。引腳與晶片之間夾有聚醯亞胺等黏著膠帶，兼具絕緣與固定功能。
在引腳覆蓋晶片表面的結構中，必須考量引腳與晶片之間的寄生電容，以及膠帶吸濕・應力所帶來的可靠度問題。隨著DRAM轉向BGA或FBGA等使用載板的封裝，LOC的採用逐漸減少，但作為在使用導線架的封裝中容納大晶片的手法，它與讓引腳通過晶片下方的COL（Chip On Lead）等同為人所知。