表面黏著技術（SMT：Surface Mount Technology）是將電子元件直接放在印刷電路板表面的電極（焊墊，land）上進行焊接的組裝方法。支援表面黏著的元件稱為表面黏著元件（SMD：Surface Mount Device），在半導體封裝中，SOP、QFP、QFN、BGA、CSP等都屬於此類。它已取代將元件引腳插入電路板孔中焊接的插件組裝（通孔插裝，through-hole），成為目前電子產品組裝的主流。
表面黏著的基本流程如下：（1）使用鋼板（stencil）在電路板的電極上印刷錫膏；（2）以貼片機（chip mounter）吸取元件並放置到正確位置；（3）在迴焊爐中加熱整片電路板使焊料熔化，接合元件與電路板；（4）以自動光學檢測設備（AOI）或X光檢測確認焊接狀態與位置偏移。貼片機1小時可放置數萬點以上的元件，也能在電路板雙面放置元件。
表面黏著技術大幅推進了元件小型化、電路板高密度化與組裝自動化。由於不需要鑽孔，電路板雙面都可使用，元件也能縮小。另一方面，像BGA這種接合部位隱藏在元件下方的封裝，無法以目視確認焊接狀況，因此需要X光檢測，而封裝翹曲、端子高度的一致性（共面度）與焊料量的管理，則左右著品質。隨著改用無鉛焊料，迴焊溫度提高，元件的耐熱性與防潮對策也變得更加重要。