プリント基板（PCB：Printed Circuit Board）とは、絶縁性の板の表面や内部に銅の配線を形成し、半導体のパッケージや抵抗・コンデンサなどの電子部品を載せてつなぐための基板です。プリント配線板（PWB）とも呼ばれ、スマートフォンからサーバー、自動車まで、ほぼすべての電子機器の土台になっています。部品を実装した状態のものはプリント回路板（PCBA）と呼んで区別することもあります。
プリント基板は、ガラス布にエポキシ樹脂をしみ込ませた銅張積層板（CCL）を出発材料にし、表面の銅箔をエッチングして配線にし、穴を開けて内部をめっきすることで層の間をつなぎます。配線層が1〜2層の片面・両面基板から、数十層を重ねた多層基板、細い配線と小さな穴を積み上げたHDI（高密度実装）基板まであり、曲げられるフレキシブル基板にはポリイミドが使われます。一般的な材料はFR-4と呼ばれるガラスエポキシで、高速の通信機器には信号の損失が小さい特殊な材料が使われます。
プリント基板と半導体のパッケージ基板は、どちらも配線を持つ基板ですが、役割と細かさが異なります。パッケージ基板はチップのすぐ下で、チップの非常に細かい電極を、プリント基板に載せられる間隔まで広げる役割を持ち、配線の幅は数μm〜十数μmと、プリント基板（数十μm以上）よりはるかに微細です。半導体のパッケージは、BGAのはんだボールなどを介してプリント基板の表面に実装され（表面実装）、リフローではんだ付けされます。