表面実装（SMT：Surface Mount Technology）とは、電子部品をプリント基板の表面の電極（ランド）に直接載せてはんだ付けする実装の方法です。表面実装に対応した部品は表面実装部品（SMD：Surface Mount Device）と呼ばれ、半導体のパッケージでは、SOP・QFP・QFN・BGA・CSPなどがこれにあたります。部品のリードを基板の穴に差し込んではんだ付けする挿入実装（スルーホール実装）に代わって、現在の電子機器の実装の主流になっています。
表面実装の基本的な工程は次のとおりです。（1）基板の電極に、メタルマスク（ステンシル）を使ってはんだペーストを印刷する、（2）チップマウンター（部品実装機）で部品を吸着して正確な位置に載せる、（3）リフロー炉で基板全体を加熱してはんだを溶かし、部品と基板を接合する、（4）外観検査装置（AOI）やX線検査で、はんだ付けの状態や位置ずれを確認する、という流れです。マウンターは1時間に数万点以上の部品を載せられ、基板の両面に部品を載せることもできます。
表面実装によって、部品の小型化と基板の高密度化、組立の自動化が大きく進みました。穴を開ける必要がないため基板の両面を使え、部品も小さくできます。一方で、BGAのように接合部が部品の下に隠れるパッケージでは、はんだの付き方を目で確かめられないためX線検査が必要になり、パッケージの反りや端子の高さのそろい（コプラナリティ）、はんだの量の管理が品質を左右します。鉛フリーはんだへの移行でリフローの温度が上がり、部品の耐熱性や吸湿への対策も重要になっています。