水刀（Water Jet）是從噴嘴將高壓水以細束噴流噴出，利用其衝擊力對對象物進行去除・清洗・加工的技術。在半導體製造中主要用於後段製程，用途包括封膠後樹脂溢膠的去除（去溢膠）、切割後的清洗、雷射加工的導引等。
最具代表性的用途是水刀去溢膠。以轉注成型（transfer molding）封裝導線架型封裝時，模具的合模線或接腳之間會殘留薄薄溢出的封膠樹脂毛邊（溢膠，flash）。若不去除，後續的電鍍或焊接會發生不良，因此以高壓水噴射去除。為了更容易去除溢膠，有時也會事先以藥液或電解處理使溢膠軟化・剝離。
在清洗用途方面，用於以高壓水流沖除切割或研磨產生的切屑（污染物）。刀片切割時會一邊噴水一邊加工，以冷卻切削部位並排出切屑；之後的清洗製程還會再以高壓水或二流體噴流沖洗，去除殘留在晶圓表面的微小異物。
在加工用途方面，有將雷射光封閉在細水柱中導引的「水導雷射（雷射微水刀，Laser MicroJet）」。水柱像光纖一樣導引雷射，同時冷卻加工部位並沖走碎屑，因此能進行熱影響小的切割。用於化合物半導體晶圓的切割與鑽石刀具的加工等。
水刀可不使用藥液、只靠物理力進行去除，但水壓過強會造成打線、接腳或晶片損傷。使用時需依對象調整水壓・噴嘴口徑・噴射角度・掃描速度，並管理水質（純水的比電阻與異物）。