Cavity在英文中意指「空洞、凹陷」，在半導體領域主要有2種意思。第1種是不以樹脂填埋晶片、而將其收納於空間（空洞）中的封裝結構，稱為空腔封裝（中空封裝）。另1種是樹脂封裝模具中呈產品形狀的凹槽（模穴），熔融的樹脂流入其中，形成封裝的形狀。
空腔封裝用於晶片表面不能接觸樹脂的產品。代表例包括影像感測器這類接收光線的產品、MEMS加速度感測器或麥克風這類具有可動部的產品、希望避免樹脂介電常數造成特性變化的高頻元件，以及半導體雷射等光元件。方式有將晶片放入陶瓷封裝並以上蓋（lid）密封，以及在樹脂基板上築牆再加蓋等，有時也會在內部填充乾燥的氮氣進行氣密封裝。
模具的模穴是在轉注成型（transfer molding）或壓縮成型中決定封裝外形的部分。在轉注成型中，將加熱熔化的封裝樹脂從料筒（pot）經流道（runner）壓入各模穴並使其固化。模穴的尺寸精度、表面處理以及樹脂流動的設計，會影響封裝的尺寸、外觀，以及內部的氣孔與焊線偏移（wire sweep）。每次成型後未使用而殘留的樹脂部分稱為料餅（cull），會從產品上切除。