台積電 N2（N2 製程）是台積電於 2025年開始量產的 2nm 級邏輯製程節點。首度全面從 FinFET 轉向 GAA（Gate-All-Around）奈米片電晶體，與 N3E 相比，電晶體密度提升約15%，在相同功耗下速度提升 10～15%，在相同速度下功耗降低 25～30%。據報導，Apple A19（iPhone 17 用）與 Apple M5 系列是 N2 的主要採用產品。
N2 的技術特徵在於 GAA 奈米片電晶體的量產應用。這是由閘極電極從四面包圍片狀超薄矽通道（奈米片，厚度 5～6nm）的結構，可大幅抑制 FinFET 面臨的短通道效應。BSPDN（背面供電網路）在 N2 與衍生版本 N2P 上都不搭載，計畫在 A16 以 Super Power Rail 的形式導入。EUV 曝光的適用層數大幅增加，是每1片晶圓使用 ASML EUV 設備層數最多的製程之一。
台積電的 N2 路線圖由多個版本組成。N2（標準版，2025年量產）：首個用於行動裝置與 PC 的 2nm 製程。N2P（P：Performance 強化，2026年）：效能優先版，針對需要高時脈運作的 HPC・AI。N2X（X：eXtreme，2026年以後）：支援高電壓運作，針對電源 IC 與 I/O。A16（2026年）：結合 N2P＋BSPDN 的超高效能製程，針對英特爾這類高效能邏輯。各版本的設備配方（recipe）與工程數不同，為 TEL、Lam、Applied Materials 帶來額外需求。
N2 的量產啟動以台灣新竹的 Fab20・Fab25 為中心，熊本第2工廠也計畫進行部分量產。N2 晶圓的基本價格估計為 N3E 的 1.3～1.5倍，是推升台積電平均售價（ASP）的高附加價值製程。台積電 N2 晶圓總產能在 2025年底為月產 3～5萬片，並計畫在 2026年底前擴充到超過 10萬片，伴隨對 EUV 曝光機、ALD／CVD 設備與 CMP 機台的大規模追加投資。
N2 的客戶爭奪戰相當激烈，蘋果、輝達、超微、高通、聯發科都在競相確保 N2 晶圓。N2 的成功是台積電 2025～2027年營收成長的支柱，在三星爭取晶圓代工客戶陷入苦戰之際，台積電 N2 的一枝獨秀成為進一步擴大其晶圓代工市占率的因素。N2 的良率爬坡速度，作為左右 AI 晶片與智慧型手機 SoC 供應穩定性的重要指標，受到業界關注。