最後更新:2026年10月23日光罩蝕刻設備

Centura Tetra Z Photomask Etch的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・光罩蝕刻設備

業界首款支援 10nm 以後 4 重圖案化的光罩蝕刻設備(2015年)。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Centura Tetra Z Photomask Etch 是應用材料蝕刻 10nm 以後邏輯・記憶體用光學微影光罩的設備。提升業界領先的 Tetra 平台能力,支援先進的解析度增強技術,以及浸潤式微影延伸至 4 重圖案化。

可蝕刻 10nm 先進二元光罩與相位移光罩(PSM)所需的極端 OPC(光學鄰近效應修正)圖案。對鉻、MoSiON、硬遮罩、石英,在任何尺寸與圖案密度下都能以近乎零缺陷進行均勻且線性的精密蝕刻。

以優異的 CD 性能與高蝕刻選擇比,可用薄光阻形成微細的光罩圖案。以 CD 偏差控制功能因應各客戶的要求,並以獨家的石英蝕刻深度控制精密做出相位角。

主要規格

對象光罩ArF 浸潤式用光罩
世代10nm 以後(4 重圖案化)
相關機型Tetra III(45nm)・Tetra X(22nm)
主要用途先進光罩的蝕刻

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

10nm 以後的先進二元光罩・相位移光罩
Cr・MoSiON・硬遮罩・石英的精密蝕刻
CD 偏差控制與石英蝕刻深度控制
近乎零缺陷

主要用途

  • 邏輯・記憶體用光學微影光罩的製造

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Centura Tetra Z Photomask Etch