Producer Selectra Mo Etch 是應用材料（Applied Materials）的選擇性金屬蝕刻設備。隨著 3D NAND 堆疊層數增加，分離字元線的鉬（Mo）等新型金屬整合步驟，正逐漸超越傳統圖案化手法的極限。
在深寬比大且形狀受限的結構中，以濕式蝕刻由上到下均勻去除材料十分困難，變異與負載效應會損及性能。Selectra Mo Etch 透過受控的製程與先進的氣體供應，在高深寬比結構內實現優異的頂部・底部負載特性與形狀控制。
以選擇性乾式蝕刻提升晶圓全面的均勻性與再現性。已在量產中驗證，正推動取代傳統的濕式製程。這是將 Producer 平台的選擇性蝕刻技術 Selectra 從絕緣膜・矽擴展到金屬的產品。