Producer® Selectra® Mo Etch
3D NAND のモリブデン（Mo）ワード線を分離する Applied Materials の選択メタルドライエッチング装置。従来のウェットエッチングを置き換える。
Producer Selectra Mo Etchとは
Producer Selectra Mo Etch は、Applied Materials の選択メタルエッチング装置です。3D NAND の積層数が増えるにつれ、ワード線のモリブデン（Mo）を分離するといった新しい金属の集積工程が、従来のパターニング手法の限界を超えつつあります。
アスペクト比が大きく形状が制約された構造では、ウェットエッチングで上から下まで均一に材料を除去するのが難しく、ばらつきやローディング効果が性能を損ないます。Selectra Mo Etch は、制御されたプロセスと高度なガス供給により、高アスペクト比の構造内で優れたトップ・ボトムのローディング特性と形状制御を実現します。
選択ドライエッチングにより、ウェーハ全面の均一性と再現性が向上します。量産で検証済みで、従来のウェット工程からの置き換えを進めるものです。Producer プラットフォームの選択エッチング技術 Selectra を、絶縁膜・シリコンから金属にまで広げた製品です。
主な特長
- •高アスペクト比構造内での Mo の選択ドライエッチング
- •優れたトップ・ボトムのローディング特性と形状制御
- •量産で検証済み、ウェット工程の置き換え
主な仕様
| 方式 | 選択ドライエッチング（Producer プラットフォーム） |
|---|---|
| 対象 | モリブデン（Mo） |
| 主要用途 | 3D NAND の Mo ワード線分離 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン（TEL）Tactras™ | Lam ResearchVersys® Metal | Applied MaterialsProducer® Selectra® Mo Etch |
|---|---|---|---|
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE） | 反応性イオンエッチング（RIE） | 選択ドライエッチング（Producer プラットフォーム） |
| 主要用途 | コンダクタ・絶縁膜エッチング | TiN メタルハードマスク・高密度 Al 配線・Al パッド | 3D NAND の Mo ワード線分離 |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| 対応ウェハ径 | 300 mm | — | — |
|---|---|---|---|
| チャンバー構成 | 最大 6 チャンバー（水平対向設計） | — | — |
| 主な技術 | — | 対称チャンバー・独立プロセス調整・独自のチャンバークリーニング | — |
| シリーズ構成 | — | Versys Metal／Metal45／Metal L・M・N | — |
| 対象 | — | — | モリブデン（Mo） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •3D NAND のモリブデン ワード線分離
掲載カテゴリ
Producer Selectra Mo Etchは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。