XP8 DCM 是 ASM 的高產能 300mm 電漿 ALD(PEALD)設備。最多可搭載 4 個雙腔模組(DCM),以 8 個反應腔在小佔地面積下進行量產。
支援包含多重圖案化用低溫間隔層在內的多種介電膜 PEALD。
以獨立的反應腔發揮最佳性能,並以小容積反應腔有效利用氣體、加快處理速度。反應腔間與腔體間的匹配性良好,晶圓間的再現性優異。用於襯墊層(liner)與間隔層(spacer)、以間隔層進行的多重圖案化、閘極氧化膜,以及接觸窗襯墊層與間隙填充(gap fill)。
最多搭載 4 個雙腔模組、共 8 個反應腔的 ASM 高產能 PEALD 設備。
XP8 DCM 是 ASM 的高產能 300mm 電漿 ALD(PEALD)設備。最多可搭載 4 個雙腔模組(DCM),以 8 個反應腔在小佔地面積下進行量產。
支援包含多重圖案化用低溫間隔層在內的多種介電膜 PEALD。
以獨立的反應腔發揮最佳性能,並以小容積反應腔有效利用氣體、加快處理速度。反應腔間與腔體間的匹配性良好,晶圓間的再現性優異。用於襯墊層(liner)與間隔層(spacer)、以間隔層進行的多重圖案化、閘極氧化膜,以及接觸窗襯墊層與間隙填充(gap fill)。
| 方式 | 電漿 ALD(PEALD) |
|---|---|
| 構成 | 最多 4 個 DCM・8 個反應腔 |
| 主要用途 | 襯墊層・間隔層・多重圖案化・閘極氧化膜 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。
ASM International(總部:荷蘭)