XP8 JQCM PEALD的特點與規格

XP8 JQCM 是 ASM 的高性能 300mm 電漿 ALD（PEALD）設備。最多可搭載 4 個獨立的四腔製程模組，每個模組有 4 個反應腔。

以先進的反應器設計將前驅物效率提升到最大、ALD 循環時間縮到最短，在低溫下沉積高品質的氮化矽（SiN）膜。精密控制薄膜應力與階梯覆蓋率，製作出能因應次世代邏輯嚴格要求的均勻薄膜。

用於 SiN 的襯墊層、間隔層、蝕刻停止層、以間隔層進行的多重圖案化，以及可調整應力、無孔洞的高深寬比間隙填充。