最後更新：2026年10月23日ALD 設備

XP8 Magma PEALD的特點與規格

ASM International・ALD 設備

最多可同時處理 16 片晶圓、針對先進記憶體與邏輯的 ASM PEALD 設備，支援 SiO・SiN 的先進製程。

目錄5 項

產品概要

XP8 Magma 是 ASM 最先進的 300mm 電漿 ALD（PEALD）設備，專為先進節點的記憶體與邏輯製造而開發。

1 個平台最多搭載 4 個高性能反應腔，最多可同時處理 16 片晶圓，以小佔地面積達到高產能。支援包含先進氧化矽（SiO）與氮化矽（SiN）在內的多種介電膜 PEALD。

用於 SiO 的襯墊層、間隔層、蝕刻停止層、高深寬比的 SiO 間隙填充、TSV 的 SiO 襯墊層、VNAND 用的 R-Pad SiN，以及間隙填充・間隔層・CMP 停止層用的低溫 SiN 等。

方式	電漿 ALD（PEALD）
構成	最多 4 個反應腔・同時 16 片
主要用途	SiO 襯墊層・間隔層・TSV 襯墊層・VNAND 的 R-Pad SiN

規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。

最多同時處理 16 片

SiO・SiN 的先進 PEALD

節能運轉

ASM International（總部：荷蘭）