最後更新:2026年10月23日ALD 設備

Olympia ALD的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・ALD 設備

讓晶圓旋轉通過依化學物種隔離的區域,應用材料(Applied Materials)的空間分離式 ALD 系統。可在低溫下沉積高品質的絕緣膜。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Olympia ALD 是應用材料用於絕緣膜的 ALD(原子層沉積)系統。在腔體內,晶圓一邊旋轉一邊通過依化學物種隔離的區域,依序接觸2種化學物種並在表面反應,每1個循環堆疊一層共形的單原子層。可視需要加入處理(treatment)步驟。

在 DRAM、3D NAND、邏輯 FinFET 的製造中,使用 ALD 的製程步驟日益增加。膜厚均勻性與覆蓋性是 CD 控制不可或缺的條件,同時也要求在有限的熱預算內取得高品質膜層。Olympia 以獨家的序列功能,實現平面與 3D 元件製造所需的低溫高品質 ALD 膜。

透過讓前驅物彼此完全分離的化學物種管理,將化學物種混合所產生的副產物與微粒降到最低,缺陷少,清潔週期也更長。此外,省去以往時間分離式 ALD 所需的抽氣/吹淨步驟,生產力提升 50% 以上。

主要規格

適用晶圓尺寸300 mm
方式空間分離式 ALD(晶圓在隔離區域間旋轉)
對象膜層絕緣膜
特點前驅物完全分離,生產力比時間分離式 ALD 提升 50% 以上
主要用途DRAM・3D NAND・FinFET 的低溫 ALD

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

晶圓在隔離區域間旋轉的空間分離式 ALD
前驅物完全分離,抑制副產物與微粒
生產力比時間分離式 ALD 提升 50% 以上
低溫高品質絕緣膜,支援多種前驅物

主要用途

  • DRAM・3D NAND 的絕緣膜
  • 邏輯 FinFET 的低溫 ALD 製程

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Olympia ALD