Esec 2100 SSI 是加入 Besi 已有實績、對應 12 吋之 Esec 2100 黏晶機家族的最新機型。結合了創新的 Phi-Y 取放與新型軟焊料進料器。
具彈性的進料器可對應各種導線架,並以先進的點膠與預壓系統,在高功率封裝的軟焊料處理上發揮最佳性能。
具備閉迴路 300N 的高荷重選配,是在各種導線架上對應擴散焊接與直接燒結、用途最廣的設備。與 Besi 專利的軟焊料製程技術搭配使用。
結合 Phi-Y 取放與軟焊料進料器(indexer)、對應 12 吋的黏晶機。用於擴散焊接與燒結。
Esec 2100 SSI 是加入 Besi 已有實績、對應 12 吋之 Esec 2100 黏晶機家族的最新機型。結合了創新的 Phi-Y 取放與新型軟焊料進料器。
具彈性的進料器可對應各種導線架,並以先進的點膠與預壓系統,在高功率封裝的軟焊料處理上發揮最佳性能。
具備閉迴路 300N 的高荷重選配,是在各種導線架上對應擴散焊接與直接燒結、用途最廣的設備。與 Besi 專利的軟焊料製程技術搭配使用。
| 方式 | 軟焊料黏晶(12 吋) |
|---|---|
| 荷重 | 閉迴路 300N(選配) |
| 主要用途 | 高功率封裝・擴散焊接・直接燒結 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。
Besi(總部:荷蘭)