最後更新:2026年10月23日功率半導體

Esec 2100 SSI的特點與規格

Besi・功率半導體

結合 Phi-Y 取放與軟焊料進料器(indexer)、對應 12 吋的黏晶機。用於擴散焊接與燒結。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Esec 2100 SSI 是加入 Besi 已有實績、對應 12 吋之 Esec 2100 黏晶機家族的最新機型。結合了創新的 Phi-Y 取放與新型軟焊料進料器。

具彈性的進料器可對應各種導線架,並以先進的點膠與預壓系統,在高功率封裝的軟焊料處理上發揮最佳性能。

具備閉迴路 300N 的高荷重選配,是在各種導線架上對應擴散焊接與直接燒結、用途最廣的設備。與 Besi 專利的軟焊料製程技術搭配使用。

主要規格

方式軟焊料黏晶(12 吋)
荷重閉迴路 300N(選配)
主要用途高功率封裝・擴散焊接・直接燒結

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

軟焊料進料器
閉迴路 300N(選配)
對應擴散焊接・直接燒結

主要用途

  • 功率封裝的黏晶

製造商

Besi(總部:荷蘭)

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資料來源

  1. Besi 官方產品頁面:Besi Esec 2100 SSI