Endura PVD 是應用材料（Applied Materials）所稱「半導體產業史上最成功的金屬化系統」的 PVD（物理氣相沉積）平台。從鈷、鎢的前段製程導線、鋁・銅導線，到 UBM 等封裝用途都廣泛使用；廠商表示，過去20年間製造的微晶片大多是以 Endura 生產。
可在嚴格控制膜厚的情況下，以優異的底部覆蓋率與高順應性（conformality）沉積多種超高純度薄膜。含 2 個預清洗（去除自然氧化層）腔在內，最多可搭載 9 個製程腔體，並可組合腔體構成一連串多步驟製程。
在 150mm／200mm 方面，功率元件、MEMS、RF、光子學、TSV 等 More than Moore 用途，需要以低溫沉積 Sc 摻雜 AlN、PZT、AlN、ITO、Al₂O₃、Ge 等新材料的厚而均勻薄膜。設備也具備考量透明 SiC 晶圓傳送的功能。