Esec 2009 fSE

業界最速のソフトソルダーダイボンダー。最大 8,000 UPH で SOT・TO・DPAK などのパッケージに対応する。

Esec 2009 fSEとは

Esec 2009 fSE は、Besi の業界最速のソフトソルダーダイボンダーです。幅広い用途に対応します。

固定のインデクサーとポイント・ツー・ラインのピックアンドプレースで処理量と生産性を高め、最大 8,000 UPH のスループットを出します。高速の X シャトルも持ちます。

SOT、TO、DPAK などの幅広いパッケージ、シングル列とマトリクスのリードフレーム、デュアルダイ、8 インチまでのウェーハに対応します。自動ティーチ機能や工程の可視化で立ち上げを速め、材料コストとガス消費を抑えます。

スループット	最大 8,000 UPH
対象パッケージ	SOT・TO・DPAK（シングル列・マトリクスリードフレーム）
ウェーハ	8 インチまで

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

Esec 2009 fSEは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

パワー半導体製造装置は、IGBT・MOSFET・SBD・GaN HEMT・SiC MOSFETなどのパワーデバイスを製造する装置群で、電力変換の効率・耐圧・耐熱性能を決定します。

オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。