M-600／6000 系列的特點與規格

M-600／6000 系列是日立高新技術（Hitachi High-Tech）的導體蝕刻設備。可對應用於數位行動裝置、白色家電、汽車、鐵路等的功率半導體矽加工。

除了微波 ECR 方式的高密度電漿之外，藉由使用低溫蝕刻技術與 TM（Time Modulation）偏壓技術，可採用沉積性低的潔淨製程，實現平滑的側壁形狀與高量產性。

對應 150mm 與 200mm 晶圓，最多可搭載 2 個蝕刻腔體與 2 個後處理腔體。