Esec 2009 SSIEとは
Esec 2009 SSIE は、Besi のソフトソルダーダイボンダーです。パワーデバイスのダイアタッチの課題に応えるように設計され、生産性と工程管理で業界をリードします。
特許のソフトソルダー工程技術を持ち、市場で唯一、オプションで 300mm／12 インチのウェーハを扱えるソフトソルダーボンダーです。
新しいポイント・ツー・ラインのピックアンドプレースと、高速・高精度のディスペンス技術で高い速度を出します。ガス消費がもっとも少なく、工程の可視化も備えています。超薄型・超幅広のリードフレームやパワーモジュールにも対応し、交換式のインデクサーで品種切り替えも速く行えます。
主な特長
- •300mm 対応の唯一のソフトソルダー機
- •ポイント・ツー・ライン P&P
- •低ガス消費
主な仕様
| 方式 | ソフトソルダーダイボンド（ポイント・ツー・ライン） |
|---|---|
| 対応 | 300mm／12 インチウェーハ（オプション） |
| 特徴 | 特許のディスペンス・ボンディング技術・低ガス消費 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •パワーデバイスのダイアタッチ
- •パワーモジュール
掲載カテゴリ
Esec 2009 SSIEは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Besi
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
パワー半導体のほかの製品
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07