Besi/パワー半導体

Esec 2100 SSI

Phi-Y ピックアンドプレースとソフトソルダーインデクサーを組み合わせた 12 インチ対応のダイボンダー。拡散はんだや焼結に使う。

Esec 2100 SSIとは

Esec 2100 SSI は、Besi の実績ある 12 インチ対応の Esec 2100 ダイボンダーファミリーに加わった最新機種です。革新的な Phi-Y ピックアンドプレースと、新しいソフトソルダーインデクサーを組み合わせています。

柔軟なインデクサーは幅広いリードフレームに対応し、高度なディスペンスとプリプレスのシステムで、高出力パッケージのソフトソルダー処理に最適な性能を発揮します。

閉ループで 300N の高荷重オプションを持ち、さまざまなリードフレームでの拡散はんだと直接焼結に対応するもっとも汎用的な装置です。Besi の特許のソフトソルダー工程技術と組み合わせて使われます。

主な特長

  • •ソフトソルダーインデクサー
  • •閉ループ 300N(オプション)
  • •拡散はんだ・直接焼結に対応

主な仕様

方式ソフトソルダーダイボンド(12 インチ)
荷重閉ループ 300N(オプション)
主要用途高出力パッケージ・拡散はんだ・直接焼結

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •パワーパッケージのダイボンド

掲載カテゴリ

Esec 2100 SSIは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

Besi

オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。

Besi の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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