CD-SEM是什麼

CD-SEM（Critical Dimension Scanning Electron Microscope，關鍵尺寸掃描式電子顯微鏡）是以奈米級精度，非破壞性量測微影與蝕刻後圖案線寬（CD）的設備。它是曝光條件最佳化回饋、蝕刻均勻性評估與製程控制（APC）的核心，在先進半導體製造產線中不可或缺。近年透過與 AI 影像分析結合，正同時提升產能與量測精度。

重點整理

從 SEM 影像以非破壞、高精度方式量測 1nm 以下的線寬（CD）
用於微影與蝕刻後的線上品質管理
提供自動製程控制（APC）所需的回饋資料
在 EUV 微影製程中，對量測精度與產能的要求更高
與 AI 影像分析整合，兼顧量測精度提升與檢測時間縮短

常見問題

CD-SEM 的量測精度可以達到多少？
最先進的 CD-SEM 已達到 0.1nm 以下的重複精度（3σ），可支援 2nm 以下先進邏輯製程的品質管理。不過，降低電子束造成的損傷（e-beam damage）也是重要的設計課題。
主要廠商有哪些？
日立高新技術（Hitachi High-Tech，日本）與應用材料（Applied Materials，美國）占有全球市場的大部分。科磊（KLA，美國）也以製程控制解決方案的形式提供 CD 量測產品。

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