PROVision 4E 是應用材料(Applied Materials)以設計資料為基礎的電子束量測設備,專為需要高抽樣密度與考量佈局之製程管理的製造現場而設計。
將圖案輪廓與佈局比對分析,產生數百萬點的資料。大量抽樣對佈局敏感的熱點,調查晶粒內與晶粒間的變異。這在先進 FinFET 邏輯與次世代 DRAM 中愈來愈重要。
支援範圍從成熟節點到先進邏輯・記憶體,也可用於物聯網・通訊・車用・功率・感測器(ICAPS)領域的製程管理。取得有關製程均勻性與臨界缺陷的具體資訊,加快良率爬升。
以設計資料為基礎的電子束量測設備,可大量抽樣對佈局敏感的熱點。
PROVision 4E 是應用材料(Applied Materials)以設計資料為基礎的電子束量測設備,專為需要高抽樣密度與考量佈局之製程管理的製造現場而設計。
將圖案輪廓與佈局比對分析,產生數百萬點的資料。大量抽樣對佈局敏感的熱點,調查晶粒內與晶粒間的變異。這在先進 FinFET 邏輯與次世代 DRAM 中愈來愈重要。
支援範圍從成熟節點到先進邏輯・記憶體,也可用於物聯網・通訊・車用・功率・感測器(ICAPS)領域的製程管理。取得有關製程均勻性與臨界缺陷的具體資訊,加快良率爬升。
| 方式 | 以設計為基礎的電子束量測(輪廓分析) |
|---|---|
| 特點 | 大量抽樣晶粒內・晶粒間的變異 |
| 對象 | 成熟節點~先進邏輯・記憶體、ICAPS |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。