最後更新:2026年10月23日CD-SEM

PROVision 4E eBeam Metrology的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・CD-SEM

以設計資料為基礎的電子束量測設備,可大量抽樣對佈局敏感的熱點。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

PROVision 4E 是應用材料(Applied Materials)以設計資料為基礎的電子束量測設備,專為需要高抽樣密度與考量佈局之製程管理的製造現場而設計。

將圖案輪廓與佈局比對分析,產生數百萬點的資料。大量抽樣對佈局敏感的熱點,調查晶粒內與晶粒間的變異。這在先進 FinFET 邏輯與次世代 DRAM 中愈來愈重要。

支援範圍從成熟節點到先進邏輯・記憶體,也可用於物聯網・通訊・車用・功率・感測器(ICAPS)領域的製程管理。取得有關製程均勻性與臨界缺陷的具體資訊,加快良率爬升。

主要規格

方式以設計為基礎的電子束量測(輪廓分析)
特點大量抽樣晶粒內・晶粒間的變異
對象成熟節點~先進邏輯・記憶體、ICAPS

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以設計為基礎的量測
以輪廓分析取得數百萬點
評估晶粒內・晶粒間變異

主要用途

  • FinFET 邏輯・DRAM 的熱點量測
  • ICAPS 的製程管理

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

所屬設備分類

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials PROVision 4E