VeritySEM AP（Advanced Packaging）是應用材料（Applied Materials）面向先進封裝的電子束量測設備。在支撐 AI 與 HPC 的先進封裝中，出現了新型態的製程管理課題。
在轉向更大、更複雜的 2.5D・3D 結構的過程中，導線尺寸縮小，矽穿孔（TSV）與混合鍵合界面等困難結構增加，還必須處理厚、多材料且翹曲大的晶圓與基板。傳統量測在這些條件下難以取得足夠的精度與結構可視性。
結合奈米級的量測靈敏度、完整的 3D 結構掌握，以及對翹曲・厚度・種類各異之基板的可靠搬運，將製程管理擴展到混合鍵合等重要用途。