最後更新:2026年10月23日CD-SEM

VeritySEM 6D CD Metrology的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・CD-SEM

面向玻璃等介電質晶圓的 CD-SEM,可量測容易帶電的介電質結構與薄膜。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

VeritySEM 6D 是應用材料(Applied Materials)面向介電質晶圓的 CD-SEM。介電質是絕緣性佳、可儲存能量的材料,用於電容與記憶胞。

其中玻璃電氣損耗小、熱穩定性高,且堅硬透明,因此開始用於傳輸光訊號的光學互連,並擴及 AR/VR、MEMS、CMOS 影像感測器、記憶體・邏輯、RF・功率、扇出型 WLP 等領域。

介電質結構與薄膜在製造過程中容易帶電,需要與矽不同的處理方式。這是一款針對尺寸・厚度・不透明度・導電性各異之介電質晶圓的量產製程管理所設計的 CD-SEM。

主要規格

方式CD-SEM
對象玻璃等介電質晶圓
主要用途光學互連・AR/VR・MEMS・CIS・FOWLP

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

面向介電質晶圓的 CD-SEM
支援容易帶電的結構

主要用途

  • 玻璃基板的尺寸量測
  • 光學互連・FOWLP

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials VeritySEM 6D