最後更新:2026年10月23日CD-SEM

PROVision 10 eBeam Metrology的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・CD-SEM

具備次奈米解析度與穿透層成像的電子束量測設備,用於 2nm 邏輯與 HBM 的量測。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

PROVision 10 是應用材料(Applied Materials)的電子束(eBeam)量測設備。在最先進的晶片中,需要超越光學標靶近似、統計抽樣與每 1 層個別管理的新型量測。

結合次奈米解析度、高速性、穿透層成像與專用演算法,產生圖案化所需的數百萬點資料。對光學量測看不到的部分,也能在晶圓全面與晶片多個層之間進行精密量測。

支援 2nm 晶圓代工邏輯、GAA 電晶體、次世代 DRAM・HBM、背面供電等最先進設計,有助於提升良率並縮短產品上市時間。

主要規格

方式電子束量測(穿透層成像)
解析度次奈米
對象2nm 邏輯・GAA・次世代 DRAM・HBM・背面供電

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

次奈米解析度
穿透層成像
數百萬點量測資料

主要用途

  • 2nm 邏輯・GAA 的量測
  • DRAM・HBM 的量測

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials PROVision 10