最後更新:2026年10月23日缺陷覆檢 SEM(Review SEM)

eDRX1的特點與規格

科磊(KLA)・缺陷覆檢 SEM(Review SEM)

面向矽基晶圓・晶片的電子束缺陷再檢測・分類設備。與科磊的光學檢測設備連動。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

eDRX1 是科磊以電子束(e-beam)進行晶圓缺陷再檢測・分類的設備。支援 CPU、GPU、DRAM、3D NAND 等廣泛節點與元件的矽基晶圓・晶片製造。

擷取缺陷的高解析度影像,準確呈現晶圓上的缺陷分布。以廣泛的電子光學系統與專用鏡筒內偵測器,可在精細的 EUV 微影層、高深寬比溝槽層、電位對比層等多種製程中觀察缺陷。以獨家 Simul-6 技術,1 次測試即可完成關鍵缺陷的柏拉圖。

透過與 39xx・29xx 光學式檢測設備的 DualSENS、與 Surfscan 的 OptiSens 等連動功能,與科磊的檢測設備結合,加速晶片與晶圓製造的良率改善。

主要規格

方式電子束缺陷再檢測・分類
特點鏡筒內偵測器・Simul-6 技術
連動DualSENS(39xx/29xx)・OptiSens(Surfscan)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

鏡筒內偵測器
以 Simul-6 1 次完成柏拉圖
與科磊檢測設備連動

主要用途

  • 缺陷的成像與自動分類
  • EUV 列印檢查・斜邊再檢測

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方產品頁面:KLA