eDR7380 是科磊以電子束（e-beam）進行晶圓缺陷再檢測・分類的設備。支援寬能隙半導體晶圓與晶片的製造。
擷取缺陷的高解析度影像，以機器學習的自動缺陷分類製作準確的缺陷柏拉圖。在開發階段加速找出缺陷來源，在生產階段加速異常偵測。
支援 SiC、GaN、玻璃、藍寶石、POI（絕緣層上壓電材料）等基板，以及功率、LED、光子學、RF、MEMS 等元件。可在 150・200・300mm、厚度 180～1,500µm 的晶圓上再檢測・分類各種大小與種類的缺陷，也支援以 EDX 進行組成分析。
eDR7380的特點與規格
科磊（KLA）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
面向 SiC・GaN 等寬能隙半導體的電子束缺陷再檢測・分類設備。以機器學習自動分類。
產品概要
主要規格
| 方式 | 電子束缺陷再檢測・分類（機器學習 ADC） |
|---|---|
| 適用晶圓 | 150／200／300 mm・厚度 180～1,500µm |
| 適用基板 | SiC・GaN・玻璃・藍寶石・POI 等 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以機器學習自動缺陷分類
支援寬能隙基板
支援厚度 180～1,500µm
EDX 組成分析
主要用途
- SiC・GaN 功率元件的缺陷再檢測
- RF・LED・MEMS 的缺陷分類
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部（新竹縣竹北市）：台元科技園區，2025 年啟用新辦公室與訓練中心
- 各地據點（新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄）：就近支援各科學園區的客戶
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