SEMVision G10 是應用材料的缺陷再檢測 SEM。缺陷再檢測是監控・管理各製造步驟品質不可或缺的機制。隨著微縮，需注意的缺陷越來越小，要與製程變異區分需要非常高的解析度。
以新的冷場發射（CFE）技術，實現業界最高水準的次奈米解析度。從表面的微小缺陷到埋在膜中的缺陷，都能廣泛成像。
不僅能以高解析度找出缺陷，還能進行特徵描述，因此可找出問題根本原因、加快對策，並加速良率爬升。
SEMVision G10 Defect Analysis的特點與規格
應用材料（Applied Materials）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
以冷場發射（CFE）具備次奈米解析度的缺陷再檢測 SEM。觀察表面微小缺陷與埋藏缺陷。
產品概要
主要規格
| 方式 | 電子束缺陷再檢測（冷場發射） |
|---|---|
| 解析度 | 次奈米 |
| 對象 | 表面微小缺陷・埋藏缺陷 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
冷場發射（CFE）
次奈米解析度
也支援埋藏缺陷
主要用途
- 先進節點的缺陷再檢測
- 根本原因分析
製造商與在台據點
在台據點
- 新竹據點（新竹科學園區）：1996 年進駐，技術研發中心
- 台南據點（台南）：製造中心與顯示器設備製造研發中心
- 林口・台中據點（林口・台中）：營運據點
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