Micro-SR 是科磊（KLA）的光學式缺陷再檢測・量測設備。支援邏輯、記憶體、化合物半導體元件與先進封裝的量產。
以高解析度與多種照明模式，對晶圓表面或邊緣發現的缺陷進行高品質成像與判定。影像擷取快速，可對所有有圖案・無圖案檢測設備並行進行自動缺陷再檢測。
也支援 TSV、凸塊、RDL 等的 X・Y・高度量測。可處理多種晶圓尺寸、不同厚度的晶圓，以及 Si・SiC・GaN・GaAs・玻璃・藍寶石等基板。在 CIRCL 中作為晶圓表面的再檢測・量測模組使用。
Micro-SR的特點與規格
科磊（KLA）・缺陷覆檢 SEM（Review SEM）
光學式缺陷再檢測・量測設備。對晶圓表面與邊緣缺陷成像，也量測 TSV・凸塊・RDL 的 XY 與高度。
產品概要
主要規格
| 方式 | 光學式缺陷再檢測・量測 |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | 150／200 mm・200／300 mm・300 mm |
| 量測 | TSV・凸塊・RDL 的 X・Y・高度 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
高解析度・多種照明模式
自動缺陷再檢測
TSV・凸塊・RDL 的高度量測
支援多種基板
主要用途
- 缺陷再檢測・出貨品質管理
- 先進封裝的量測
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部（新竹縣竹北市）：台元科技園區，2025 年啟用新辦公室與訓練中心
- 各地據點（新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄）：就近支援各科學園區的客戶
所屬設備分類
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