SEMVision G7AP Defect Analysis的特點與規格

SEMVision G7AP（Advanced Packaging）是應用材料專為先進封裝開發的電子束缺陷再檢測・特性評估設備。

在晶圓級封裝、晶粒對晶圓與晶圓對晶圓接合、銅混合鍵合、熱壓接合、HBM 的 DRAM 堆疊與異質整合中，結構複雜並使用新材料，基板也較厚、翹曲較大。傳統 SEM 再檢測設備並未設想這些條件。

將高解析度的自動成像與分類，結合非標準晶圓與基板的專用傳送處理。也考量了封裝特有的污染與樹脂釋氣對影像及稼動率的影響。