最後更新:2026年10月23日缺陷覆檢 SEM(Review SEM)

SEMVision G9 Defect Analysis的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・缺陷覆檢 SEM(Review SEM)

高產出・高解析度的自動缺陷再檢測 SEM。以背向散射電子穿透成像觀察高深寬比 3D 結構。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

SEMVision G9 是應用材料的自動缺陷再檢測設備。微縮與 3D 化使量產難度增加,要從光學檢測得到的高密度缺陷圖中快速找出影響良率的缺陷並找出根本原因,變得更加困難。

對廣泛的製程層與元件種類,進行高產出・高解析度的自動缺陷再檢測。以 Elluminator 的背向散射電子(BSE)穿透成像、電子束傾斜與大焦深,可清楚觀察高深寬比 3D 結構的內部。

整合已在量產中驗證的深度學習功能,提供即時分類與實用的洞見。

主要規格

方式電子束自動缺陷再檢測
特點Elluminator BSE 穿透成像・電子束傾斜・大焦深
功能以深度學習分類

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

高產出・高解析度
BSE 穿透成像
電子束傾斜
深度學習分類

主要用途

  • 量產的缺陷再檢測
  • 3D 結構的缺陷分析

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials SEMVision G9