缺陷覆檢 SEM(Review SEM)是什麼
缺陷覆檢 SEM(Review SEM)是自動移動到缺陷檢測設備輸出的缺陷座標,以高解析度 SEM 影像逐一分類缺陷的設備。檢測設備能高速找出缺陷的有無與位置,但無法判別形狀,因此由覆檢 SEM 將缺陷自動分類(ADC)為異物、圖案缺損、殘留物等類別,進而找出發生的製程。搭載 EDX 的機型還能同時取得元素組成,加快汙染來源的鑑定。是左右良率爬坡期分析前置時間的設備。
重點整理
自動移動到檢測設備輸出的缺陷座標,以高解析度觀察
將缺陷自動分類(ADC)為異物、圖案缺損、殘留物等
搭載 EDX 的機型可同時取得元素組成,鑑定汙染來源
與缺陷檢測設備搭配,決定良率分析的前置時間
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檢測設備的其他分類
晶體缺陷檢測設備
晶體缺陷檢測設備是檢測矽或 SiC 基板與磊晶層中 COP、差排、堆疊缺陷、BPD(基底面差排)等晶體起因缺陷的設備。
缺陷檢測設備缺陷檢測設備(Defect Inspection)是以光學或電子束自動檢測晶圓表面與內部的圖案缺陷、微粒、刮傷等的系統。
電子束(EB)檢測設備電子束(EB)檢測設備是利用電子束以高解析度檢測晶圓上圖案缺陷與電性缺陷的設備。
巨觀檢測設備巨觀檢測設備是以低倍率一次拍攝晶圓全面,高速檢測光阻塗佈不良、顯影不均、刮傷、崩邊(chipping)、晶圓邊緣異常等較大外觀不良的設備。
光罩檢測設備光罩檢測設備(Mask Inspection)是檢測微影所用光罩(photomask、reticle)缺陷與汙染的系統。
光學式晶圓檢測設備光學式晶圓檢測設備是利用雷射或白光,高速檢測晶圓表面異物、刮傷、晶體缺陷等的設備。
異物・微粒檢測設備異物・微粒檢測設備是以雷射散射光檢測附著在晶圓表面的微粒與刮傷,並將尺寸與座標輸出成分布圖(map)的設備。
膜厚量測設備膜厚量測設備(Thickness Metrology)是以非破壞方式精密量測晶圓上薄膜厚度與光學特性的系統。
晶圓檢測設備晶圓檢測設備(Wafer Inspection)是自動檢測晶圓表面微粒、缺陷與圖案異常的系統。
缺陷覆檢 SEM(Review SEM)的主要機型(10)
- SEMVision G10 Defect Analysis應用材料(Applied Materials)
- SEMVision G7 Defect Analysis應用材料(Applied Materials)
- SEMVision G7AP Defect Analysis應用材料(Applied Materials)
- SEMVision G9 Defect Analysis應用材料(Applied Materials)
- SEMVision H20應用材料(Applied Materials)
- CR7300日立高新技術(Hitachi High-Tech)
- CT1000日立高新技術(Hitachi High-Tech)
- eDR7380科磊(KLA)
- eDRX1科磊(KLA)
- Micro-SR科磊(KLA)