最後更新:2026年10月23日晶圓級封裝

Dragonfly G5的特點與規格

Onto Innovation・晶圓級封裝

Dragonfly 系列最新的圖案檢測設備,適用於先進封裝的線上製程管理。產能為前一代機型的 3 倍以上。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Dragonfly G5 是 Onto Innovation 針對先進封裝線上製程管理的檢測設備。為 Dragonfly 系列最新世代的圖案檢測設備,可檢出次微米缺陷並進行高解析度 3D 量測。

為因應先進半導體技術的要求,設計用於在複雜異質整合的整個製程中進行高性能、高可靠度的檢測與量測。

藉由新一代高速線掃描 2D 影像擷取與專用設計的物鏡,實現比前一代機型 3 倍以上的產能提升,以及可達 150nm 的次微米靈敏度。

主要規格

方式高速線掃描 2D 影像擷取+3D 量測
靈敏度次微米(可達 150nm)
產能前一代機型的 3 倍以上

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

可達 150nm 的靈敏度
產能 3 倍以上
2D 檢測+3D 量測

主要用途

  • 異質整合的製程管理
  • 先進封裝的缺陷檢測

製造商

Onto Innovation(總部:美國)

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資料來源

  1. Onto Innovation 官方產品頁面:Onto Innovation Dragonfly G5