IVS 380 是 Onto Innovation 的光學式疊對・CD・Z 高度量測設備。面向先進封裝、功率、化合物半導體、MEMS，無需更換硬體即可處理尺寸與厚度不同的基板。
專為量產設計，對應 200mm 用的 SMIF 與 300mm 用的 FOUP 裝載埠。面向先進封裝可處理 Si、玻璃、CCL 等基板。
以在 CMOS、MEMS、化合物半導體領域擁有 40 年實績的 IVS 系列技術為基礎，量測多樣基板與膜層的疊對、CD 與 Z 高度。可量測 RDL 金屬導線、柱、凸塊等的 XY 尺寸與縱向高度。