IVS 380とは
IVS 380 は、Onto Innovation の光学式の重ね合わせ・CD・Z 高さ計測装置です。先端パッケージ、パワー、化合物半導体、MEMS 向けに、大きさや厚さの違う基板をハードウェアを変えずに扱えます。
量産向けに設計され、200mm 用の SMIF と 300mm 用の FOUP のロードポートに対応します。先端パッケージ向けに Si、ガラス、CCL などの基板を扱えます。
CMOS、MEMS、化合物半導体で 40 年の実績を持つ IVS ファミリーの技術をもとに、多様な基板と層の重ね合わせ、CD、Z 高さを測ります。RDL の金属配線、ポスト、バンプなどの XY の寸法と縦方向の高さを測れます。
主な特長
- •重ね合わせ・CD・Z 高さを 1 台で
- •基板の大きさ・厚さの変更にハードウェア変更不要
- •Si・ガラス・CCL 対応
主な仕様
| 方式 | 光学式の重ね合わせ・CD・Z 高さ計測 |
|---|---|
| 対応基板 | 200mm（SMIF）・300mm（FOUP）、Si・ガラス・CCL |
| 主要用途 | RDL 配線・ポスト・バンプの計測 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLAArcher™ 750 | KLAATL100™ | KLAArcher™ Power | ASMLYieldStar 1390 | ASMLYieldStar 1385 | ASMLYieldStar 500 | Onto InnovationIVS 380 | Onto InnovationIVS 280 | ニコン（Nikon）Litho Booster |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | スキャトロメトリ重ね合わせ計測（波長可変レーザー・分解能 1nm） | イメージング重ね合わせ・CD 計測 | 光学計測（エッチング後） | 光学計測（エッチング後） | 回折ベースの光学計測（エッチング前） | 光学式の重ね合わせ・CD・Z 高さ計測 | — | — |
| 特徴 | 波長可変光源 | リアルタイム Homing・ダイ内／小ピッチターゲット対応 | — | 高強度光源・機械学習アルゴリズム | 複数層の同時計測・高いサンプリング密度 | TWINSCAN ステージ技術・新センサー | — | — | — |
| 対応基板 | — | — | Si・SiC・GaN・GaAs・ガラス・サファイアなど | — | — | — | 200mm（SMIF）・300mm（FOUP）、Si・ガラス・CCL | Si・SiC・石英・ガラス・GaAs・GaN・LiNbO₃ | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | 150／200／300 mm・ブリッジ構成 | — | — | — | — | 100〜200 mm | — |
| 測定項目 | — | — | — | デバイス上の重ね合わせ・傾き・CD | — | 重ね合わせ・フォーカス | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目（10件）
| 測定方式 | イメージングベース・オーバーレイ計測 | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 対象世代 | 7nm 以下ロジック・先端メモリ | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 関連機種 | Archer 800（後継）・ATL100（散乱計測方式） | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 対象ノード | — | 7nm 以下 | — | — | — | — | — | — | — |
| 測定対象 | — | — | — | — | デバイス上の特徴・専用の小型ターゲット | — | — | — | — |
| 主要用途 | — | — | — | — | — | — | RDL 配線・ポスト・バンプの計測 | — | — |
| 信頼性 | — | — | — | — | — | — | — | MTBF 2,000 時間超 | — |
| 計測 | — | — | — | — | — | — | — | — | 露光前の全ウェハ・全ショットのグリッド歪み |
| 補正 | — | — | — | — | — | — | — | — | 露光装置へのフィードフォワード |
| 組み合わせ | — | — | — | — | — | — | — | — | 液浸スキャナー・ドライスキャナー |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •先端パッケージの RDL・バンプ計測
- •パワー・MEMS の重ね合わせ
掲載カテゴリ
IVS 380は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Onto Innovation
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
オーバーレイ計測装置のほかの製品
Onto Innovationのほかの製品
Dragonfly® G3（ウェハ検査装置）NSX® 330（マクロ検査装置）Iris™ G2（膜厚計測装置）Atlas® V（光学式寸法測定装置（OCD））PrimaScan™（異物・パーティクル検査装置）PrimaScan™ P（ウェハレベルパッケージング）IVS 280（オーバーレイ計測装置）Celero™ PL（結晶欠陥検査装置）PrecisionWoRx® VX4（プローブカード）F30™（マクロ検査装置）Atlas® G6（光学式寸法測定装置（OCD））Atlas® III+（光学式寸法測定装置（OCD））JetStep® X500（i線ステッパー）JetStep® S3500（i線ステッパー）IMPULSE®+（膜厚計測装置）IMPULSE® V（膜厚計測装置）Echo™（膜厚計測装置）NovusEdge® G2（ウェハ基板検査装置）FAaST® CV/IV（膜組成分析装置（XRF/FTIR））FAaST® Digital SPV（異物・汚染分析装置）CnCV®（化合物半導体）Element™ S（膜組成分析装置（XRF/FTIR））Element™ G2（膜組成分析装置（XRF/FTIR））Aspect®（光学式寸法測定装置（OCD））Aspect® S（光学式寸法測定装置（OCD））Iris™ S（膜厚計測装置）Dragonfly® G5（ウェハレベルパッケージング）Firefly® G5（ウェハレベルパッケージング）EB40™（マクロ検査装置）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07