CELLESTA MS2とは
CELLESTA MS2 は、東京エレクトロン（TEL）の 300mm ウェーハ対応の洗浄装置です。2 流体スプレーとブラシによる物理洗浄の機能を備えています。
表と裏を同時に処理できるようにしたことで、両面処理での単位面積あたりの生産性は従来装置の 1.5 倍以上（同社比）になりました。洗浄しない面を保護するために使っていた純水やガスが不要になり、用力の使用量も減らせます。
TEL 独自のウェーハ保持技術で、これまで難しかったウェーハの最外周部やベベル部分まで洗浄できます。スループットは 800 wph です。
主な特長
- •2 流体スプレー＋ブラシ
- •両面同時処理
- •最外周・ベベルまで洗浄
- •800 wph
主な仕様
| 方式 | 物理洗浄（2 流体スプレー・ブラシ）・両面同時処理 |
|---|---|
| スループット | 800 wph |
| 特徴 | 両面処理の単位面積あたり生産性が従来比 1.5 倍以上 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | SCREENホールディングススピンスクラバ SS-3200 | SCREENホールディングスSS-3300S（スピンスクラバ） | SCREENホールディングスSS-80EX（スピンスクラバ） | SCREENホールディングスSB-3300（ウェーハ裏面洗浄装置） | 東京エレクトロン（TEL）NS300Z | 東京エレクトロン（TEL）CELLESTA™ MS2 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 構成 | 最大 8 チャンバー・最大 800 枚／時 | 最大 16 チャンバ・デュアル搬送 | スピンヘッド 2〜6 基 | 4 段積みタワー・16 チャンバ | 表面・裏面洗浄に対応 | — |
| 処理能力 | — | 最大毎時 1,000 枚 | 最大毎時 160 枚（現行機比 111%） | 毎時 700 枚（反転処理を含む） | — | — |
| 特徴 | — | SS-3200 2 台比で設置面積 27% 削減 | チャンバ分離設計・6 種類の洗浄ツール | — | — | 両面処理の単位面積あたり生産性が従来比 1.5 倍以上 |
| 洗浄方式 | ブラシスクラブ＋ナノスプレー（2流体） | — | — | — | ブラシ洗浄・2流体スプレー（AS2） | — |
| 対応ウェハ径 | 300 mm（200 mm 版は SS-3200 for 200mm） | — | — | — | 300 mm | — |
| 主要用途 | 微細パターンのダメージレス物理洗浄 | — | — | — | ウェーハ表裏のパーティクル除去 | — |
| 方式 | — | — | — | ブラシ＋薬液の同時処理（ハイブリッド） | — | 物理洗浄（2 流体スプレー・ブラシ）・両面同時処理 |
1機種だけが掲載している項目（1件）
| スループット | — | — | — | — | — | 800 wph |
|---|
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ウェーハ表裏のパーティクル除去
掲載カテゴリ
CELLESTA MS2は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
東京エレクトロン（TEL）
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
ウェハスクラバのほかの製品
東京エレクトロン（TEL）のほかの製品
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07