晶圓刷洗機是什麼

晶圓刷洗機是以 PVA 刷或高壓噴流物理性地擦洗晶圓表面，剝除附著微粒的清洗設備。對於以藥液化學溶解難以去除、機械性附著的粒子特別有效，用於 CMP 後或晶圓切割後等會殘留研磨屑・切削屑的製程。重點在於透過刷壓、轉速與藥液的組合，在微粒去除率與圖案損傷之間取得平衡；在微細圖案上，改用非接觸式噴流方式或 Megasonic 的情況也越來越多。

重點整理

以 PVA 刷或高壓噴流物理性剝除微粒
在 CMP 後・切割後等殘留研磨屑的製程效果顯著
以刷壓與轉速平衡微粒去除率與損傷
在微細圖案上改用非接觸方式的情況也越來越多

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