Certas LEAGA™（ガスケミカルエッチング）

洗浄液を使わずに表面エッチングとクリーニングを行う東京エレクトロンの 300mm 対応ガスケミカルエッチング装置。プラズマを使わず、ウォーターマークが出ない。

Certas LEAGAとは

Certas LEAGA は、東京エレクトロンの 300mm 対応ガスケミカルエッチング装置です。洗浄液を使わずに表面のエッチングとクリーニングを行う、環境負荷の小さい高スループット装置で、等方性エッチングの要として位置づけられています。

完全にドライ化したプロセスユニットにより、ウォーターマークが発生せず、各種酸化膜のエッチングで独特の選択比を示し、微細な界面のクリーン制御が可能です。プラズマを使わない処理なので稼働率が高く、低コストで処理できます。TEL の洗浄装置と組み合わせることで、より高い柔軟性を得られます。

ウェーハ2枚の同時処理と最大 6 基のプロセスチャンバー搭載に対応し、プロセスユニットを自由に組み替えられます。シリコンコンタクト前の表面クリーニング、シリコン酸化膜の除去とエッチバック、高アスペクト比 3D 構造の選択エッチング、高精細なリセスなど、量産から次世代開発まで使われます。

対応ウェハ径	300 mm
方式	ガスケミカル（ドライ）エッチング、プラズマレス
チャンバー構成	最大 6 チャンバー（2枚同時処理）
主要用途	シリコンコンタクト前クリーニング・酸化膜除去・選択エッチング

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	東京エレクトロン（TEL）Certas LEAGA™（ガスケミカルエッチング）	東京エレクトロン（TEL）ANTARES™（エアロゾル洗浄装置）	Lam ResearchSelective Etch（Argos®／Prevos®／Selis®）
方式	ガスケミカル（ドライ）エッチング、プラズマレス	枚葉式・低温エアロゾル（薬液・水を使わない完全ドライ）	等方性の選択エッチング・表面処理
主要用途	シリコンコンタクト前クリーニング・酸化膜除去・選択エッチング	微細パターンのパーティクル除去（FEOL〜BEOL）	S/D 成膜前プリクリーン・表面除染・SiGe 除去（GAA）・酸化膜リセス
対応ウェハ径	300 mm	300 mm	—