TELFORMULA的特點與規格

TELFORMULA 是東京威力科創（TEL）支援 300mm 晶圓的熱處理成膜設備。實現了過去批次式設備的課題，也就是從晶圓投入到取出的時間（TAT：Turn Around Time）的最短化。

開發並搭載可升溫至目標溫度並在反應後急速冷卻的獨家高速升降溫加熱器，使反應器的熱容量最小、氣體置換效率最大。也新搭載縮短晶圓傳送時間的高速機構。

為了高潔淨度，反應器內部採完全石英面，並以乾式氣體清潔維持潔淨。支援 CVD Si（Poly、a-Si）、SiN、SiO₂、High-k ALD、常壓／減壓氧化、自由基氧化、氮氧化及各種退火等多樣用途。