EVAROS 是東京威力科創（TEL）支援 300mm 晶圓的批次式熱處理成膜設備。一次可處理多達 200 片產品晶圓，為該公司歷來最多，搭配晶圓傳送時間的縮短，實現極高的生產力。
以強化動態特性的新開發多區控制加熱器獲得高均熱性，大幅縮短升降溫與溫度穩定所需的時間。加大排氣管路口徑以提高傳導率（conductance），使高階元件的 ALD 等能進行高精度的成膜控制。
減少耗電量以及冷卻水・氣體的使用量，與既有設備 TELINDY PLUS 相比，每片晶圓的 CO₂ 排放量減少約 25%。也搭載晶圓傳送機的自動位置調整功能，以及面向未來設備自主化的新系統控制器。支援用途為 ALD SiO₂、ALD SiN、Poly，今後預計擴展到 High-k 等。