最後更新:2026年10月23日擴散爐

TELINDY PLUS的特點與規格

東京威力科創(TEL)・擴散爐

東京威力科創(TEL)支援 300mm 晶圓的批次式熱處理設備。以立式爐一次處理從氧化・擴散到成膜的主力平台。

目錄6 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 常見問題
  5. 製造商與在台據點
  6. 資料來源

產品概要

TELINDY PLUS 是東京威力科創(TEL)支援 300mm 晶圓的批次式熱處理設備。TELINDY 系列累計出貨超過1萬台,特點是單位無塵室面積的生產力高。

最大裝載量為 125 片,製程溫度為室溫~1,100°C。支援的應用範圍廣泛,包括 ALD(SiO₂・SiN・High-k)、CVD(Poly-Si・a-Si・SiO₂・SiN)、氧化・自由基氧化及退火,並透過晶圓傳送機構的改良、FTPS 加熱器與 2 晶舟運作縮短 TAT,提升生產力。

在同一平台上搭載電漿源的 TELINDY PLUS IRad,是用於無電漿損傷之極低溫 ALD(SiN・SiO₂)的衍生機種。系列中還有一次可處理 200 片、CO₂ 排放減少約25%的 EVAROS,以及高速升降溫的 TELFORMULA。

主要規格

方式批次式(立式爐)
適用晶圓尺寸300 mm
最大裝載量125 片
製程溫度RT ~ 1,100 °C
系列組成TELINDY PLUS/TELINDY PLUS IRad(電漿 ALD)/EVAROS
相關機種TELFORMULA・ALPHA-8SE i
主要用途氧化・擴散・批次成膜

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

最多 125 片的批次處理,製程溫度 RT~1,100°C
以1個平台涵蓋 ALD・CVD・氧化・退火
2 晶舟運作・FTPS 加熱器縮短 TAT
TELINDY 系列累計超過1萬台的實績

主要用途

  • 閘極氧化層等的熱氧化・自由基氧化
  • 多晶矽・氮化膜的批次 CVD
  • SiO₂・SiN・High-k 的批次 ALD

TELINDY PLUS的常見問題

TELINDY PLUS 與 TELINDY PLUS IRad 有何不同?
IRad 是在 TELINDY PLUS 平台上搭載電漿源的機種,用於無電漿損傷的極低溫 ALD-SiN・ALD-SiO₂ 成膜。最高製程溫度 TELINDY PLUS 為 1,100°C,IRad 為 800°C。

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣東京威力科創(新竹):台灣子公司(1996 年成立)。設有訓練中心,並規劃擴建無塵室
  • 台南營運中心(台南):動工時預計 2024 年下半年完工,樓地板面積約 3.5 萬平方公尺,可容納近千名員工,負責零組件處理、技術服務與維修

所屬設備分類

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資料來源

  1. 東京威力科創(TEL)官方產品頁面:TELINDY