東京威力科創(TEL)支援 300mm 晶圓的批次式熱處理設備。以立式爐一次處理從氧化・擴散到成膜的主力平台。
目錄6 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 常見問題
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
TELINDY PLUS 是東京威力科創(TEL)支援 300mm 晶圓的批次式熱處理設備。TELINDY 系列累計出貨超過1萬台,特點是單位無塵室面積的生產力高。
最大裝載量為 125 片,製程溫度為室溫~1,100°C。支援的應用範圍廣泛,包括 ALD(SiO₂・SiN・High-k)、CVD(Poly-Si・a-Si・SiO₂・SiN)、氧化・自由基氧化及退火,並透過晶圓傳送機構的改良、FTPS 加熱器與 2 晶舟運作縮短 TAT,提升生產力。
在同一平台上搭載電漿源的 TELINDY PLUS IRad,是用於無電漿損傷之極低溫 ALD(SiN・SiO₂)的衍生機種。系列中還有一次可處理 200 片、CO₂ 排放減少約25%的 EVAROS,以及高速升降溫的 TELFORMULA。
主要規格
| 方式 | 批次式(立式爐) |
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| 適用晶圓尺寸 | 300 mm |
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| 最大裝載量 | 125 片 |
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| 製程溫度 | RT ~ 1,100 °C |
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| 系列組成 | TELINDY PLUS/TELINDY PLUS IRad(電漿 ALD)/EVAROS |
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| 相關機種 | TELFORMULA・ALPHA-8SE i |
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| 主要用途 | 氧化・擴散・批次成膜 |
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規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
最多 125 片的批次處理,製程溫度 RT~1,100°C 主要用途
- 閘極氧化層等的熱氧化・自由基氧化
- 多晶矽・氮化膜的批次 CVD
- SiO₂・SiN・High-k 的批次 ALD
TELINDY PLUS的常見問題
TELINDY PLUS 與 TELINDY PLUS IRad 有何不同?
IRad 是在 TELINDY PLUS 平台上搭載電漿源的機種,用於無電漿損傷的極低溫 ALD-SiN・ALD-SiO₂ 成膜。最高製程溫度 TELINDY PLUS 為 1,100°C,IRad 為 800°C。
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣東京威力科創(新竹):台灣子公司(1996 年成立)。設有訓練中心,並規劃擴建無塵室
- 台南營運中心(台南):動工時預計 2024 年下半年完工,樓地板面積約 3.5 萬平方公尺,可容納近千名員工,負責零組件處理、技術服務與維修