抗折強度とは（チップ強度）

抗折強度とは、板や棒状の材料を曲げたときに、割れるまでに耐えられる力の大きさ（曲げ強さ）のことです。半導体では、ダイシングで切り分けたチップの割れにくさ（チップ強度、ダイ強度）を表す指標として使われ、単位はMPa（メガパスカル）です。

測定は、チップを2本の支点の上に置き、中央を押して割れたときの力から計算する3点曲げ試験が基本で、支点や押す点を増やした4点曲げ試験や、リングの上に置いて球で押す方法もあります。シリコンはもろい材料なので、強度は表面や縁にある小さな傷（研削の傷やダイシングの欠け）で決まり、同じ条件でもばらつきが大きくなります。そのため、多数のチップを測り、ワイブル分布で統計的に評価します。

スマートフォンや積層メモリのようにチップを数十μmまで薄くすると、研削でできた傷の層（ダメージ層）の影響が大きくなり、チップが割れやすくなります。そこで、研削の後にドライポリッシュやCMP、プラズマエッチングでダメージ層を取り除く（ストレスリリーフ）ことで強度を回復させます。ダイシングの欠け（チッピング）も強度を下げるため、先にダイシングしてから研削するDBGや、内部に改質層を作るステルスダイシングが使われます。