ポリイミド樹脂メーカー5社
ポリイミド樹脂は、耐熱性・絶縁性・機械強度に優れた高分子材料で、半導体では表面保護膜（パッシベーション）や再配線層の層間絶縁膜として使われます。塗布してキュアすることでイミド化が進み、強靭な膜になります。感光性ポリイミドはレジストのように直接パターニングできるためエッチング工程を省け、ウェハレベルパッケージングやTSV周辺で重宝されます。低応力・低吸水率・低温キュアといった特性の作り分けが、パッケージの反りと信頼性を左右します。
主要特徴
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 京セラ感光性ポリイミド（再配線層用） | 京セラ非感光性ポリイミド（保護膜用） | DuPont（半導体材料）感光性ポリイミド（先端パッケージ向け） |
|---|---|---|---|
| 材料系 | 感光性ポリイミド（ネガ型） | 非感光性ポリイミド | 感光性ポリイミド／PBO 系 |
| 膜厚の目安 | 3 ～ 20 µm | 1 ～ 10 µm | 3 ～ 15 µm |
| 主要用途 | WLP の再配線層・表面保護膜 | チップ表面保護・応力緩衝層 | ファンアウト WLP・チップレット基板の RDL |
| キュア温度 | 200 ～ 350 °C | — | 200 °C 前後の低温グレードあり |
| 管理指標 | 解像度・伸び率・吸水率・密着性 | — | ビア解像度・線膨張係数・吸水率 |
1製品だけが掲載している項目（2件）
| 耐熱性 | — | ガラス転移温度 300 °C 以上 | — |
|---|---|---|---|
| パターニング | — | ドライエッチング（レジストマスク） | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
感光性ポリイミド（再配線層用）
露光・現像でパターニングできるポリイミド。ウェハレベルパッケージの再配線層（RDL）の層間絶縁と表面保護を兼ねる。
| 材料系 | 感光性ポリイミド（ネガ型） |
| 膜厚の目安 | 3 ～ 20 µm |
| キュア温度 | 200 ～ 350 °C |
| 管理指標 | 解像度・伸び率・吸水率・密着性 |
| 主要用途 | WLP の再配線層・表面保護膜 |
非感光性ポリイミド（保護膜用）
パターニングはドライエッチングで行い、膜そのものの耐熱性と機械特性を優先する用途向け。応力緩衝層としても使う。
| 材料系 | 非感光性ポリイミド |
| 膜厚の目安 | 1 ～ 10 µm |
| 耐熱性 | ガラス転移温度 300 °C 以上 |
| パターニング | ドライエッチング（レジストマスク） |
| 主要用途 | チップ表面保護・応力緩衝層 |
感光性ポリイミド（先端パッケージ向け）
微細な再配線とビア形成に対応する感光性ポリイミド。低温キュアで下層デバイスへの熱ダメージを抑えるグレードが増えている。
| 材料系 | 感光性ポリイミド／PBO 系 |
| 膜厚の目安 | 3 ～ 15 µm |
| キュア温度 | 200 °C 前後の低温グレードあり |
| 管理指標 | ビア解像度・線膨張係数・吸水率 |
| 主要用途 | ファンアウト WLP・チップレット基板の RDL |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。
- •セラミックパッケージ基板で世界トップクラス
- •水晶デバイス・電子部品にも強み
化学大手DuPontの電子材料部門。Low-k絶縁材・銅配線CMP材料・ArFフォトレジスト・半導体実装向け接着剤など先端材料を幅広く展開。
- •Low-k誘電体（Black Diamond）でインターコネクト材料のパイオニア
- •銅CMPスラリー・パッドの主要サプライヤー
化学を中心とする素材メーカー。ポリイミドのワニスとフィルム、高純度薬液、半導体ガス関連製品などの電子材料を手がけ、ナイロン樹脂や電池材料なども展開する。
- •ポリイミドのワニス・フィルム
- •高純度薬液と半導体ガス関連製品
繊維・樹脂・炭素繊維などを展開する総合化学メーカー。電子材料では半導体の表面保護膜や再配線層の絶縁膜に使う感光性ポリイミドコーティング剤を供給する。グループの東レエンジニアリングは実装装置を手がける。
- •感光性ポリイミドコーティング剤
- •高分子化学の技術基盤
半導体向けのポリイミドと PBO（ポリベンゾオキサゾール）材料を専門とするメーカー。感光性・非感光性のポリイミドを揃え、デバイスの表面保護膜やウェハレベルパッケージの再配線層絶縁膜に用いられる。
- •半導体向けポリイミド・PBO の専業
- •感光性・非感光性のラインナップ